PCB设计人员必须及时做出产品。在步调如此快速的环境中，产品规划与实作极为重要，实作问题必须积极处理，不过许多公司通常不重视，甚至忽略规划阶段的许多步骤。

规划阶段的一个重要步骤就是设计的建立和验证，电子与印刷电路板(PCB)电脑模拟，是设计验证的重要部份。IC 厂商推出各种工具可供模拟之用，IC 厂商开发许多能够因应 PCB设计人员需求的工具，协助客户积极达成目标，这些工具包括类比电路、数位电路及电路板设计工具。

电源供应设计工具让使用者以所需的规格，和适当的 IC 零件编号，开始建立自己的设计，这些工具也可整体分析已完成电路板的低与高效能，以及低耗损元件的效应、接点温度上限、电路效率及电路回路稳定性。由于 PCB设计人员采用实验用电路板，因此大多数电源供应设计软件均提供材料表 (BOM) 与配置建议。类比滤波器设计软件也有助于 PCB设计人员进行作业，在一些类比 IC 制造商的网站可以找到这类软件的版本.

滤波器设计软件套件通常可以设计部份或全部的低通 (low pass)、高通 (high pass)、带通 (band pass)、带阻 (陷波，band stop/notch) 及全通 (all pass) 滤波器，而且可定义滤波器规格与回应类型，电路板厂，一旦决定这些变数，软件就能够提供完整的电路，包括辅助元件。

主要定位于SMT贴片打样，PCBA样品处理，工程试制样片，加速电路板贴片，中小批量SMT贴片加工等样品焊接业务。与其他工厂相比，Optimus有五大优势：1。高精度配置，合理化的自动生产线配置和高精度设备配置有助于确保生产产品的质量。 2，合理化和生产线，根据客户的产品类型，选择合适的生产线进行生产，这有利于降低生产成本。 3，优质资源，最少使用人员和优化工程设计，可根据客户订单数量随时更改。 4，高效响应，响应客户投诉有良好的响应机制和快速处理措施的能力。十堰的Bailit工厂干净整洁，灯光效果一定很好。

切割材料是制作PCB板的起点。根据预生产设计规划要求，将基板切割成所需尺寸以避免边缘毛刺的质量，并且在修圆后加工边缘。在打开材料之后，松岗电路板厂，通过钻头钻出用于连接层之间的层的通孔。钻孔完成后，大型电路板厂，PCB通过化学沉积沉积在表面上，厚度为20-40微英寸的化学铜。在沉积铜之后，PCB板镀有200-500微英寸厚的铜，以保护化学铜的厚度为20-40微英寸，而不会受到后处理损坏的损坏。

线路如何覆盖在铜板上？在暗室中，工作人员在胶片上印刷PCB电路图，并通过光的作用将图像转移到光敏基板上。透光部分是光聚合的，不透明部分没有反应，在显影过程中反应的部分不能溶解。并保持在董事会。在显影时，用碱性溶液冲洗未进行聚合的干膜，并且在蚀刻期间表面干膜的聚合作为保护层保留在板的表面上。

裸板裸露的裸铜表面需要镀铜两次，以满足客户要求的铜厚度。在镀覆的二次铜的表面上施加一层锡保护作为蚀刻的保护剂。

在蚀刻过程中，PCB板喷射一定量的蚀刻化学水通过蚀刻机，太和电路板厂，裸铜被化学液体侵蚀形成电路图案，然后通过去除锡去除保护锡层机器暴露电路模式。蚀刻的PCB板需要执行AOI，并且图像被反馈到设备以通过光学反射原理进行处理。与数据模式相比，找到并添加缺陷点以进行修复。经过AOI扫描和修复后，PCB直通率将达到99.9％。

1镀锡效果

当热液体焊料溶解并渗透到被焊接金属的表面时，它被称为金属锡或金属被镀锡。焊料和铜的混合物分子形成铜的新部分，铜是焊料合金。该溶剂称为锡，其在各个部分之间形成分子间键以形成金属合金复合物。形成良好的分子间键是焊接过程的核心，决定了焊点的强度和质量。只有铜表面没有被污染，暴露在空气中没有形成氧化膜，焊料和工作表面需要达到适当的温度。

2表面张力

每个人都熟悉水的表面张力，这使得润滑的金属板上的冷水滴保持球形，因为在这种情况下，液体在固体表面上的附着力往往比其内聚力的扩散小。用温水和洗涤剂清洗以降低表面张力，水会渗入润滑的金属板并向外流动形成薄层，如果粘附力大于内聚力，则会发生这种情况。

锡铅焊料的内聚力甚至大于水的内聚力，使焊料成为球形以减少其表面积（相同的体积，球体具有比其他几何形状更小的表面积以满足更低的能量状态）需求）。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有润滑脂的金属板的作用。此外，表面张力高度依赖于表面的清洁度和温度。只有当粘附能量远大于表面能（内聚力）时，才会出现理想的污点。锡。

3金属合金复合物生产电路板厂

铜和锡的金属间键形成晶粒，晶粒的形状和尺寸取决于焊接时的温度的持续时间和强度。焊接过程中较少的热量可以形成精细的晶体结构，从而形成具有相当强度的优异焊点。反应时间太长，无论是由于焊接时间太长还是温度太高或两者兼而有之，都会导致粗糙的晶体结构，这种结晶是砾石和脆性的，并且剪切强度小。

铜用作金属基板，锡铅用作焊料合金，铅和铜不形成任何金属合金复合物。然而，锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊料和金属的接合表面上形成金属。合金化合物Cu3Sn和Cu6Sn5，如图所示