【Gen3】wetting balance-衡鹏企业发展有限公司
Gen3 wetting balance润湿性平衡测试仪概要
润湿性平衡测试仪（wetting balance）Gen3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试…
查看更多 各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的典范。
英国wetting balance Gen3特点
·浸润平衡法/微浸润平衡法测试
·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘
·全电脑控制测试过程及结果判断
·适用国际测试标准
Gen3 wetting balance润湿性平衡测试仪规格
焊接温度
0-350℃（32-622℉）
浸渍速度
0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入
0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留时间
0-30秒
最大组件重量
40克
有效地取样频率
1000赫兹
小球体的尺寸
1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊锡槽直径
60毫米（2.38英尺）
焊锡槽容积
1千克（2.2英镑）
电源供应器
240伏、50赫兹或110伏、60赫兹
功率消耗
750瓦
机器净重
45千克（100英镑）
包装（装运）重量
70千克（115英镑）
包装（装运）尺寸
970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
视觉的放大率（可选择）
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