缩短PCB设计周期时间的工具线路板
PCB设计人员必须及时做出产品。在步调如此快速的环境中，产品规划与实作极为重要，实作问题必须积极处理，不过许多公司通常不重视，甚至忽略规划阶段的许多步骤。规划阶段的一个重要步骤就是设计的建立和验证，电子与印刷电路板(PCB)电脑模拟，是设计验…
查看更多 证的重要部份。IC厂商推出各种工具可供模拟之用，IC厂商开发许多能够因应PCB设计人员需求的工具，协助客户积极达成目标，这些工具包括类比电路、数位电路及电路板设计工具。电源供应设计工具让使用者以所需的规格，和适当的IC零件编号，开始建立自己的设计，这些工具也可整体分析已完成电路板的低与高效能，以及低耗损元件的效应、接点温度上限、电路效率及电路回路稳定性。由于PCB设计人员采用实验用电路板，因此大多数电源供应设计软件均提供材料表(BOM)与配置建议。类比滤波器设计软件也有助于PCB设计人员进行作业，在一些类比IC制造商的网站可以找到这类软件的版本.滤波器设计软件套件通常可以设计部份或全部的低通(lowpass)、高通(highpass)、带通(bandpass)、带阻(陷波，bandstop/notch)及全通(allpass)滤波器，而且可定义滤波器规格与回应类型，一旦决定这些变数，软件就能够提供完整的电路，包括辅助元件。
电路板主要使用的材料是覆铜板，线路板与电路板，还可以称为基材，下面深圳pcb线路板厂家的小编来为大家分享：覆铜板的应用及结构和特点等基本知识。覆铜板-----又名基材。覆铜板(CopperCladLaminate，快速做线路板，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，电路板线路板，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。覆铜板常用的有以下几种FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)FR-2──酚醛棉纸FR-3──棉纸(Cottonpaper)、环氧树脂FR-4──玻璃布(Wovenglass)、环氧树脂FR-5──玻璃布、环氧树脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、环氧树脂CEM-1──棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2──棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3──玻璃布、环氧树脂CEM-4──玻璃布、环氧树脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮化铝SIC──碳化硅覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚****等;按用途可分为通用型和特殊型。国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚****层压板是以聚****板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。要注意一点的是，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构
板子厚度：0.8，1.0，1.2，1.6，2.0这是常用的规格，如果没有特别的要求的话就选1.6mm的板厚。铜箔厚度：0.5，1.0，2.0这是常用规格，如果功率不是特别大的板就可以不用选，厂家一般会用0.5oz的板来做，如果功率在100W左右的功率板的话就要用到1.0以上了。阻焊的颜色：绿，黑，红，白这是常用的，没有什么要求就用绿色，如果是自己实验用的话更应该用绿色，因为这种颜色的板线路看得最清楚。焊盘处理：松香，OSP，喷锡(分为有铅和无铅两种)，一般采用后面两种都可以，喷锡的保存时间会更长些。丝印的颜色：白，黑是常用的颜色，如果是绿油的话一般选白字，这个主要是看得清楚就行了，选跟板的颜色对比度大的就可以了，如果是白色阻焊的话就要选黑字了。板材选择：HB，94V-0，FR-4这是常用的，HB就很少用，它是不防火的板，线路板，一般单面板就用94V-0，双面板就用FR-4。一、跑锡造成的短路　　1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；　　2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。　　改善方法：　　(1)退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。　　(2)已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。　　二、蚀刻不净造成的短路　　1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量，目前我司使用的是碱性蚀刻液，具体分析如下：　　1.1PH值：控制在8.3~8.8之间，如果PH值低了，溶液将变成粘稠状态，颜色偏白色，蚀板速率下降，这种情况容易引起侧腐蚀，主要通过添加**来控制PH值。　　1.2氯离子：控制在190~210g/L之间，主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。
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