PCB线路板钻孔的质量缺陷和原因

PCB线路板由树脂、玻璃纤维布和铜箔等物质构成,材质复杂。因此, 影响钻孔加工的因秦有很多,在加工过程稍有不慎,便有可能直接影响孔的质量, 严重时会造成报废。因此钻孔过积中发现异常, 就必须及时地分析问题, 提出相应的工艺对策及时修正, 才能生产出低成本,高品质的印制板。

钻孔质量与PCB线路板基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、垫板盖板的应用、 钻头质量和切削工艺条件等因素有关。分析钻孔的质量问题的具体原因, 可从这些影响因素的具体条件中进行分析,找出确切的影响因素, 以便于有针对性地采取改进措施。

影响钻孔质量的因素有些是相互制约的, 有时是几个因素同时起作用而影响质量。譬如, 玻璃化温度较高的基材与玻璃化温度较低的基材, 由于基材的脆性不同, 选用钻孔的条件就应有所区别, 对玻璃化温度较高的基材钻孔的速度要低一些。所以,要在钻孔前制定正确的钻孔程序和选择恰当的钻孔工艺方法, 应对基材的结构特性和物理、化学性能十分了解。

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PCB线路板常见的三种钻孔有哪些？      

我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB线路板是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。

特点是：为了达到客户的需求，pcb6层板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：

1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

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8层PCB线路板多少钱一平米？

有时会在网上接到客户的询盘，直接问：你们8层PCB线路板多少钱一平米？这种问题对于不是专业做PCB线路板的人士来说似乎是很正常的。但是这个问题却忽略了PCB的特殊性，因为我们每一款PCB线路板都是定制的。通常报价都是要客户提供PCB资料的，而且影响PCB线路板价格的因素很多。以下因素都是会影响PCB线路板价格。

PCB线路板所用的材料不同，PCB所采用生产工艺不同，PCB线路板本身难度不同，客户要求不同也会造成价格的不同，PCB线路板厂家不同，付款方式不同，区域不同等。

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