根据产品的工艺流程确定SMT贴片生产线设备选型方案贴片的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，沈阳电子加工，可选择一种焊接设备（回流焊炉或波峰焊机）；如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊…
查看更多 机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。
将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，电子加工厂家，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，电子加工价格，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，电子加工厂，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
选择好接地点：接地点往往是最重要的小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。
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