金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品，目前有6条YAMAHA贴片线，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子给您介绍SMT贴片加工过程中，有时候需…
查看更多 要拼版，拼版的要求如下：1、拼版的时候要充分考虑贴片机和焊接设备的局限性，根据自身的设备合理的进行拼版；2、拼版的外框四角，贴片，需要有四个定位孔，孔径不宜过大，另外孔的位置精度要高；3、拼版大板和小板不能有元器件伸出，此外，要保证元器件离板边要有适当的距离，以防在切割时切掉元器件；
SMT贴片加工拼版工艺非常重要，一方面要根据客户的具体要求，高精密SMT贴片加工，另一方面还要考虑加工设备的允许范围，总之，高精密贴片，做好拼版是贴片加工做好加工的重要工作。
　　金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品，目前有6条YAMAHA贴片线，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子深知再先进的设备，也需要有责任心的人去操作，才能保证产出的质量，因此我公司自成立以来就着力打造稳定专业的生产团队。现在我们拥有经验丰富的生产团队，为客户提供稳定的质量，迅捷的交货。
　　金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品，目前有6条YAMAHA贴片线，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子带你了解回流焊接要求：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力。其次，SMT高精密贴片，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
发布者：金华禾迅电子科技有限公司
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