什么是线路板？

线路板材质

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，电子标签FCCL报价，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

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挠性覆铜板的特点

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。

挠性覆铜板（FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板 。

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柔性覆铜板的简介

覆铜板是电子工业的基础材料，FCCL报价，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板(Copper Clad Laminate，RFIDFCCL报价，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，电路板FCCL报价，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，

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